[发明专利]一种超薄堆叠封装方式在审
| 申请号： | 202010128854.3 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111341679A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 郁发新;冯光建;王永河;马飞;程明芳 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/54;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种超薄堆叠封装方式，包括以下步骤：A，在转接板表面挖凹槽，嵌入不同厚度的芯片，芯片和凹槽的缝隙灌入胶体；B，减薄转接板表面，减薄转接板背面，刻蚀硅材质使芯片PAD露出；C，沉积钝化层，刻蚀钝化层使芯片PAD露出，在芯片表面做RDL和焊盘；D，把多层转接板通过中间层做晶圆级键合，在晶圆表面做TSV孔，TSV孔内填充金属；E，转接板正面做CMP去除表面金属，做RDL互联线，做bump得到最终封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 堆叠 封装 方式 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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