[发明专利]一种温压复合传感器的制作方法有效
| 申请号： | 202010131340.3 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111351607B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 解婧;李超波;林琳;范涛;王迪;远雁;刘瑞琪 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06;G01L19/00;G01K7/18 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 房德权 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制备技术领域，尤其涉及一种温压复合传感器的制作方法，包括：形成压力敏感结构，包括：在第一衬底正面形成压阻结构，在第二衬底背面形成背腔结构；在压组结构上形成金属电极；形成温度敏感结构，具体包括：在第二衬底上形成金属电阻；在第二衬底上对应金属电阻结构包围的区域开设通孔；将第二衬底带有金属电阻的一面与第一衬底的背面连接，形成温压复合传感器，温度敏感结构与压力敏感结构上下堆叠在一起，既实现了压力敏感结构与复杂外界环境的隔离，又保障了被测介质与敏感结构的接触通道，同时还实现了温度原位测量，有利于压力传感器的温漂补偿，通过形成温压复合敏感微结构，可时间同步、空间共点拾取温度及压力信息。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 传感器 制作方法 | ||
【主权项】：
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