[发明专利]封装结构、制作方法、电路板结构及电子设备在审
| 申请号： | 202010131638.4 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111326494A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 杨望来 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种封装结构。在本发明实施例中，通过将封装器件连接在封装载板本体的第一表面，封装层设置在封装载板本体的第一表面，且封装层覆盖封装器件，封装载板本体的第二表面设置至少一个凸块，凸块用于与电路板焊接，使得需要将封装结构封装在电路板上时，可以将凸块与电路板焊接，使得封装载板本体的第二表面与电路板之间的缝隙变大，便于在封装载板本体的第二表面与电路板之间的缝隙中填充胶体，使得在对已经封装在封装结构的电路板进行高温过炉时，封装结构第二表面与电路之间的锡膏融化之后能够被胶体阻挡，不会导致电路板短路。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制作方法 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
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