[发明专利]晶圆支撑件、晶圆加工装置及晶圆加工方法有效
申请号: | 202010131734.9 | 申请日: | 2020-02-29 |
公开(公告)号: | CN113327884B | 公开(公告)日: | 2023-10-17 |
发明(设计)人: | 赵锺衡 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 周修文 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种晶圆支撑件、晶圆加工装置及晶圆加工方法,晶圆支撑件包括柱体与支撑块。风管的口部排出的反应气体能均匀地流向到晶圆的整个表面上方,晶圆对应于支撑块的表面部位的气体量与晶圆的其它部位的气体量基本相同,进而晶圆对应于支撑块的表面部位沉积形成薄膜的厚度与其它部位基本相同,也就是能提高晶圆的边缘部位沉积厚度的均匀性,提高晶圆产品质量。此外,柱体的宽度相对减小,通过抽吸机构将炉体内对应于晶圆处的反应气体抽离的过程中,柱体的阻挡作用同样减弱,反应气体及时地被抽离出反应炉体,从而尽可能地避免反应气体停留在晶圆支撑件的区域发生反应产生副产物颗粒,且该副产物颗粒也容易被抽吸机构抽离出炉体。 | ||
搜索关键词: | 支撑 加工 装置 方法 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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