[发明专利]一种超厚转接板的制作方法有效
| 申请号： | 202010132309.1 | 申请日： | 2020-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN111341754B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 郁发新;冯光建;王永河;马飞;程明芳 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超厚转接板的制作方法，具体包括如下步骤：101)上表面处理步骤、102)下表面处理步骤、103)切割成型步骤；本发明提供制作方便、工艺简化，尺寸相对较小、厚度高的一种超厚转接板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转接 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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