[发明专利]一种芯料自动化加工系统及其工作方法有效
| 申请号： | 202010132530.7 | 申请日： | 2020-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN111312629B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 郭玉强;卢勇;曾缠贺 | 申请（专利权）人： | 广东叁琦智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东科信启帆知识产权代理事务所(普通合伙) 44710 | 代理人： | 吴少东 |
| 地址： | 528400 广东省中山市东升*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯料自动化加工系统及其工作方法，通过机械手在上料台、点胶上芯装置、绕线碰焊装置、检测焊接装置之间进行自动化输送，以抓取张料、芯张、底张、面张进行物料搬运，其中，点胶上芯装置能够移动地对张料进行点胶、摆片形成芯张，在绕线碰焊装置能够移动地对摆片后的芯张进行绕线、碰焊，在检测焊接装置能够对碰焊后的芯张进行焊接到位检测并接收单张底张、焊接到位的单张芯张、单张面张进行叠放形成叠片，且通过定位对叠进行超声波焊接从而形成芯料成品并输出，具有结构精密、动作连贯性好、自动化程度高的特点，在整个芯料的加工过程中，机械手能够自动上下料从而节约人工成本，实现大幅面产品的生产需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 加工 系统 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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