[发明专利]一种可兼容多规格物料自动定位的激光切割台有效
申请号: | 202010132696.9 | 申请日: | 2020-02-29 |
公开(公告)号: | CN111390398B | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 王理华;程亚飞 | 申请(专利权)人: | 上海精测半导体技术有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人: | 李佑宏 |
地址: | 201702 上海市青浦区*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种可兼容多规格物料自动定位的激光切割台,包括载台和悬浮孔,所述载台包括上载台和下载台,所述上载台内设置多个所述悬浮孔,用于通入压缩空气使物料悬浮,其特征在于:所述上载台内还分布有多个康达孔,所述康达孔包括曲面和狭缝进气口和出气口,通过所述狭缝进气口、曲面和出气口,形成康达效应,所述曲面导引从所述狭缝进气口处通入的压缩空气沿曲面流动,然后由所述出气口流出的出气气流带动悬浮的物料运动至预定位位置。本发明采用悬浮孔通入压缩空气,使物料悬浮,在康达孔内通入压缩空气,利用康达效应,康达孔出气气流带动物料运动至限位位置实现物料自动定位。 | ||
搜索关键词: | 一种 兼容 规格 物料 自动 定位 激光 切割 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海精测半导体技术有限公司,未经上海精测半导体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010132696.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。