[发明专利]一种验证PCIe模组的方法在审
申请号: | 202010133344.5 | 申请日: | 2020-03-01 |
公开(公告)号: | CN111240918A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 庄建民;魏智汎;齐元辅;王宇 | 申请(专利权)人: | 江苏华存电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F11/22 | 分类号: | G06F11/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种验证PCIe模组的方法,包括测试主板,测试主板上安装有电源开关、PCIe控制器、记忆体和结果显示器,PCIe控制器分别连接记忆体、结果显示器,PCIe控制器通过PCIe接口连接待测物连接器,待测物连接器连接PCIe待测模组,PCIe待测模组通过电流检测单元连接PCIe控制器,本发明通过特定方式对PCIe待测模组进行测试,并检查出模组的不良与过电流,透过此方法减低了量产检测的难度与成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 验证 pcie 模组 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏华存电子科技有限公司,未经江苏华存电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010133344.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种有效的eMMC数据采样方式
- 下一篇:热成型高强钢板生产线