[发明专利]一种软连接用碳导体的制备方法及制备设备在审
| 申请号： | 202010134016.7 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111377435A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王奉瑾;戴雪青 | 申请（专利权）人： | 王奉瑾;戴雪青 |
| 主分类号： | C01B32/184 | 分类号： | C01B32/184;H01B13/012 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹建平 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种软连接用碳导体的制备方法，先将铜箔基材带进行材料处理，再在铜箔基材带的表层形成石墨烯膜层，形成碳导体带材，而后将碳导体带材分割、贴合重叠并粘连包裹等工序，得到软连接用碳导体；同时本发明还提供了一种得到软连接用碳导体的制备设备，在制得碳导体带材后，通过碳导体带材分割设备和叠合粘连设备完成后续工业化、流水化的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 导体 制备 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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