[发明专利]适用于超低温烧结的微波介质材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010134598.9 申请日: 2020-02-29
公开(公告)号: CN111320471B 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 戴英;张倩;孙思齐;裴新美 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: C04B35/453 分类号: C04B35/453;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 朱宏伟
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种适用于超低温烧结的微波介质材料及其制备方法,所述微波介质材料为Bi2O3‑B2O3体系,所述微波介质材料的Bi2O3和B2O3之间的摩尔比为x∶y,其中:1≤x≤12,1≤y<4。其制备方法包括如下步骤:(1)以B2O3与Bi2O3为原料,按Bi2O3和B2O3之间的摩尔比为x∶y进行配料,将粉料放入球磨罐中,球磨,然后进行预烧,得到预烧陶瓷粉体;(2)将步骤(1)得到的预烧陶瓷粉体,再次进行湿法球磨处理,烘干后加入粘合剂造粒,压片后进行排胶,烧结,获得所述微波介质材料。本发明制备工艺简单、制备成本低,采用改进的固相反应法成功的开发出了适用于超低温烧结的高性能微波介质材料,并且在超低温下的制备方法则为基板与微波电路的集成提供了便利。
搜索关键词: 适用于 超低温 烧结 微波 介质 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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