[发明专利]一种MEMS麦克风封装基板的开盖方法有效
申请号: | 202010139325.3 | 申请日: | 2020-03-03 |
公开(公告)号: | CN111405443B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 张成立;徐光龙;王强;黄礼树 | 申请(专利权)人: | 宁波华远电子科技有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R31/00 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 袁忠卫 |
地址: | 315403 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种MEMS麦克风封装基板的开盖方法,步骤:制备封装基板;在封装基板的上表面对应于开盖的位置进行不连续切割60~75%的圆;在封装基板的上表面贴上胶带;接着继续连同胶带切割剩余的未切割的圆;整个闭合圆切割完成后,撕掉胶带,带起切割下的废料,完成开盖。本发明制作工艺简单,操作方便,能有效避免开盖时废料掉入空腔内,确保空腔基板产品的开盖。 | ||
搜索关键词: | 一种 mems 麦克风 封装 方法 | ||
【主权项】:
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