[发明专利]IGBT器件开路和短路检测方法、系统和存储介质在审

专利信息
申请号: 202010139673.0 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN111398763A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 李博强;韩聪 申请(专利权)人: 广东芯聚能半导体有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 黎扬鹏
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了IGBT器件开路和短路检测方法、系统和存储介质,所述方法包括以下步骤:获取IGBT器件的电参数;根据所述电参数判断IGBT器件外部的短路故障;根据所述电参数判断IGBT器件外部的开路故障。本发明通过测量IGBT的电参数对IGBT外部电路的短路和开路故障进行判定,从而使得故障分析人员能够根据分析结果更快地定位故障,提高故障定位效率。本发明可广泛应用于IGBT检测技术领域中。
搜索关键词: igbt 器件 开路 短路 检测 方法 系统 存储 介质
【主权项】:
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