[发明专利]贴合基板的部分冲裁加工方法和部分冲裁加工装置在审
| 申请号： | 202010139880.6 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN111747637A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 宫崎宇航;前田宪一;中谷郁祥;井上修一 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02;C03B33/033;C03B33/04;C03B33/07;B23K26/362;B23K26/364;B23K26/402 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 袁波;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种贴合基板(W)的部分冲裁加工方法及装置，所述方法具有：通过沿第一基板(W1)的第一被冲裁部分(31)的轮廓照射激光来形成由在厚度方向整个区域形成的加工痕迹构成的第一刻划线(S1)的步骤；通过沿第二基板(W2)的第二被冲裁部分(32)的轮廓照射激光来形成以包围第一刻划线的方式形成在外侧且由在厚度方向整个区域形成的加工痕迹构成的第二刻划线(S2)的步骤；在使第一基板处于上侧的状态下通过从上方将冲裁构件(47)按压到第一基板的第一被冲裁部分来将第一基板的第一被冲裁部分和第二基板的第二被冲裁部分冲裁的步骤。在利用激光沿规定的轮廓裁掉而除去轮廓内侧部分时使加工后的产品的端面的加工精度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 部分 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
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