[发明专利]半导体存储器装置和制造该半导体存储器装置的方法在审
申请号: | 202010141333.1 | 申请日: | 2020-03-04 |
公开(公告)号: | CN112086456A | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 郑圭镐;宋政奎;金润洙;李周浩 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242;H01L49/02 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘美华;韩芳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了半导体存储器装置和制造该半导体存储器装置的方法。半导体存储器装置可以包括电容器,电容器包括第一电极和第二电极以及介电层。介电层可以包括氧化锆铝层,氧化锆铝层包括:第一锆区域,与第一电极相邻;第一铝区域;第二铝区域,与第二电极相邻;以及第二锆区域,位于第一铝区域与第二铝区域之间。第一锆区域和第二锆区域可以包括锆和氧,并且可以不包含铝。第一铝区域和第二铝区域可以包括铝和氧,并且可以不包含锆。第一铝区域和第一锆区域可以分隔开第一距离,第一铝区域和第二锆区域可以分隔开比第一距离短的第二距离。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储器 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的