[发明专利]半导体存储器装置和制造该半导体存储器装置的方法在审

专利信息
申请号: 202010141333.1 申请日: 2020-03-04
公开(公告)号: CN112086456A 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 郑圭镐;宋政奎;金润洙;李周浩 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242;H01L49/02
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘美华;韩芳
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 公开了半导体存储器装置和制造该半导体存储器装置的方法。半导体存储器装置可以包括电容器,电容器包括第一电极和第二电极以及介电层。介电层可以包括氧化锆铝层,氧化锆铝层包括:第一锆区域,与第一电极相邻;第一铝区域;第二铝区域,与第二电极相邻;以及第二锆区域,位于第一铝区域与第二铝区域之间。第一锆区域和第二锆区域可以包括锆和氧,并且可以不包含铝。第一铝区域和第二铝区域可以包括铝和氧,并且可以不包含锆。第一铝区域和第一锆区域可以分隔开第一距离,第一铝区域和第二锆区域可以分隔开比第一距离短的第二距离。
搜索关键词: 半导体 存储器 装置 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010141333.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top