[发明专利]一种封装构件及其制备方法有效
| 申请号： | 202010141451.2 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN111341739B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张正 | 申请（专利权）人： | 深圳市法本电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 长沙柳腾知识产权代理事务所(普通合伙) 43267 | 代理人： | 杨佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道滨海社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装构件及其制备方法，该方法包括以下步骤：提供一散热基板，对所述散热基板的所述第二表面进行刻蚀以形成多个凹孔；接着在所述散热基板的所述第一表面上形成绝缘层和电路布线层；在所述电路布线层上安装多个半导体元件和多个导电引脚；形成封装胶体；在所述封装胶体的四周形成多个间隔设置的穿孔，所述穿孔贯穿所述封装胶体；提供多个金属导电柱，接着在每个所述金属导电柱的侧面均形成多个贯穿所述金属导电柱的通孔，将多个所述金属导电柱分别嵌入到相应的所述穿孔中，接着对所述封装胶体进行热压合工艺，以使得部分的封装胶体嵌入到所述金属导电柱的所述通孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 构件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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