[发明专利]柔性面板整平装置以及方法在审
| 申请号： | 202010142082.9 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111473039A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 项洁;王理华 | 申请（专利权）人： | 上海精测半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | F16B47/00 | 分类号： | F16B47/00;B25B11/00 |
| 代理公司： | 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351 | 代理人： | 储振 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性面板整平装置及方法，该装置包括：由底板与顶板对合并形成的载台及吸气组件；底板朝向顶板的面设置有嵌套布置的若干凹槽，以基于凹槽围合形成若干隔离的气腔，吸气组件与气腔连通；顶板形成嵌套布置的若干主吸附区，每个主吸附区从内围至外围的方向上形成孔面积依次减小并与气腔连通的多个吸附孔，气腔与主吸附区一一对应配置，且每个主吸附区对应配置的气腔之间相互独立。通过本发明所揭示的柔性面板整平装置及其方法，可对放置在载台上的柔性面板等待吸附组件自内围向外围实现逐步吸附，并提高了载台对柔性面板吸附固定过程中可靠性，有效地克服了柔性面板的内侧及边缘发生翘起或者吸附力不均匀等技术缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 面板 平装 以及 方法 | ||
【主权项】：
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