[发明专利]压力传感器芯片连接在审
| 申请号： | 202010142087.1 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111649867A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | K.拉扎维迪纳尼;G.范斯普拉凯拉尔;C.瓦格纳 | 申请（专利权）人： | 硅微结构股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 贺紫秋 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 压力传感器系统封装件或基板(100)具有沟槽(110)。第一材料(粘合剂)(400)部分填充沟槽(110)并被固化。第二材料(500)被添加在第一材料(400)上。当第二材料(粘合剂)(500)仍然是液体时，压力传感器管芯(200)被放置在沟槽中，使得框架(220)的底部(222)搁置在第一材料(400)的顶部上。第二材料(500)然后被固化以将压力传感器管芯(200)固定在适当的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 芯片 连接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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