[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202010142099.4 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN113130415A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 戴宏明;廖贞慧;郭燕静;叶树棠;蔡维隆;陈鸿毅;洪健彰 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装结构，其包括可挠基板，具有元件区与非元件区；多个电子元件，位于可挠基板的元件区中；第一挡墙，围绕这些电子元件的一或多者；第二挡墙，围绕第一挡墙，且第一挡墙与第二挡墙之间具有沟槽；以及阻气层，覆盖电子元件与第一挡墙的表面，其中第一挡墙表面的表面能大于第二挡墙表面的表面能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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