[发明专利]基板分断方法及基板分断装置在审
| 申请号： | 202010144468.3 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111718117A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 西尾仁孝 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/033 | 分类号： | C03B33/033 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈丹阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及基板分断方法及基板分断装置。在基板分断方法中，无需复杂的装置即可精度优良地分断基板。基板分断方法包括以下工序：沿着脆性材料基板(W)的预定分断线形成划线(S)；以及通过大致平行地将刀尖形状的断开杆(44)按压于紧邻划线(S)的位置处，从而使划线(S)的表面产生压缩膨胀，由此沿着划线(S)将脆性材料基板(W)分断。 | ||
| 搜索关键词： | 基板分断 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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