[发明专利]导电聚合物聚苯胺包覆多孔硅基负极材料的制备方法及其产品和应用在审
申请号: | 202010146049.3 | 申请日: | 2020-03-05 |
公开(公告)号: | CN111211316A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 崔大祥;张道明;张芳;王亚坤;阳靖峰;卢玉英;焦靖华;葛美英 | 申请(专利权)人: | 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 |
主分类号: | H01M4/36 | 分类号: | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/60;H01M10/0525 |
代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人: | 董梅 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提出一种导电聚合物聚苯胺(PANI)包覆多孔硅基负极材料的制备方法及其产品和应用,其通过硅基材料与聚苯胺混合均匀,加入引发剂诱导聚苯胺聚合包覆;再通过酸刻蚀的方法腐蚀硅铝合金材料,获得聚苯胺包覆的多孔硅材料。所获得的聚苯胺包覆的多孔硅材料应用于锂离子电池的负极材料。本发明通过导电聚合物聚合成硅基材料的包覆层,从而实现改善硅基材料包覆不均匀、抑制硅材料膨胀等特点,且通过引入导电聚合物,改善了硅基材料导电性差等问题。本发明提供的制备方法简单,条件温和,适用于工业化生产,能有效改进硅基材料性能。 | ||
搜索关键词: | 导电 聚合物 苯胺 多孔 负极 材料 制备 方法 及其 产品 应用 | ||
【主权项】:
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