[发明专利]大粒径金刚石磨具的磨粒表面微去除方法及其制造方法有效
| 申请号： | 202010146170.6 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111230758B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 穆德魁;刘卓;何启文;廖信江 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | B24D3/10 | 分类号： | B24D3/10;B24D18/00;B22F1/00;B22F3/10;B22F7/02 |
| 代理公司： | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人： | 孙振玲 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大粒径金刚石磨具的磨粒表面微去除方法，将金刚石颗粒表面处理和去除工艺分开进行，采用Sn‑Cr活性合金粉末中的Cr与金刚石颗粒表面的C反应生成碳化物的方式对金刚石颗粒进行表面处理，采用WC砂轮以低转速磨削具有所述碳化物的反应层的方式进行金刚石颗粒表面的微去除。本发明的金刚石颗粒的修整方式简单，操作方便，而且金刚石颗粒的热损伤小，金刚石颗粒修整后完整性好，金刚石颗粒去除量少。本发明还提供了该大粒径金刚石磨具的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 粒径 金刚石 磨具 表面 去除 方法 及其 制造 | ||
【主权项】：
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