[发明专利]外部有硅胶层的框体及在框体外部形成硅胶层的制造方法有效
| 申请号： | 202010146829.8 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113363791B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 李国基;李进兴;程磊 | 申请（专利权）人： | 昆山康龙电子科技有限公司;康而富控股股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/18 | 分类号： | H01R43/18;H01R13/52;H01R13/502;B29C35/02;B29C45/00;B29C45/17;B29C45/26;B29C65/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王中苇 |
| 地址： | 215314 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种外部有硅胶层的框体及在框体外部形成硅胶层的制造方法，该制造方法包含有一成型步骤、一结合步骤以及一移除步骤。先在一对具有成型空间的模具内成型有一包含有一有效结合区域及至少一与无效区域的硅胶基材，并在该有效结合区域内形成有一置入空间，再将一框体置入该置入空间内，在置入前先在该框体的外部及该置入空间的其中之一涂布有一硅胶涂层，再利用二次硫化使该有效结合区域结合在该框体的外部，最后将该有效结合区域自该无效区域上移除，即可在该框体外部形成有一由该有结合区域所形成的硅胶层。 | ||
| 搜索关键词： | 外部 硅胶 体外 形成 制造 方法 | ||
【主权项】：
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