[发明专利]电子设备、电子设备的辅料及电子设备的后壳组件在审

专利信息
申请号: 202010146924.8 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN113364898A 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 张铁男;许超;张雨果;王传果;张成 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强;李稷芳
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种应用于电子设备的辅料。辅料包括依次层叠的粘性层、泡棉层和双面背胶层,辅料用于粘贴在电子设备的后壳与电子设备的功能部件之间,粘性层用于与功能部件粘接,双面背胶层用于与后壳粘接,粘性层粘接功能部件的表面的粘着力小于双面背胶层的粘着力。本申请还提供了一种电子设备,电子设备的扬声器模组具有开放式后音腔设计,该电子设备海包括后壳、功能部件及辅料,辅料具有相对的弱粘性面与强粘性面,弱粘性面的粘着力小于强粘性面的粘着力,弱粘性面与功能部件粘接,强粘性面与后壳粘接。本申请还提供了一种后壳组件,包括后壳及粘贴在后壳内表面的辅料。本申请的方案能够抑制扬声器模组工作引起的后壳振动,优化用户体验。
搜索关键词: 电子设备 辅料 组件
【主权项】:
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