[发明专利]电子设备、电子设备的辅料及电子设备的后壳组件在审
申请号: | 202010146924.8 | 申请日: | 2020-03-05 |
公开(公告)号: | CN113364898A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 张铁男;许超;张雨果;王传果;张成 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强;李稷芳 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供了一种应用于电子设备的辅料。辅料包括依次层叠的粘性层、泡棉层和双面背胶层,辅料用于粘贴在电子设备的后壳与电子设备的功能部件之间,粘性层用于与功能部件粘接,双面背胶层用于与后壳粘接,粘性层粘接功能部件的表面的粘着力小于双面背胶层的粘着力。本申请还提供了一种电子设备,电子设备的扬声器模组具有开放式后音腔设计,该电子设备海包括后壳、功能部件及辅料,辅料具有相对的弱粘性面与强粘性面,弱粘性面的粘着力小于强粘性面的粘着力,弱粘性面与功能部件粘接,强粘性面与后壳粘接。本申请还提供了一种后壳组件,包括后壳及粘贴在后壳内表面的辅料。本申请的方案能够抑制扬声器模组工作引起的后壳振动,优化用户体验。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 辅料 组件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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