[发明专利]一种提高锣平台精度的钻孔加工方法在审
| 申请号： | 202010147152.X | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111465202A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 吴益平;莫崇明;韩勇军 | 申请（专利权）人： | 珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04;H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市南水*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高锣平台精度的钻孔加工方法，包括以下步骤：在生产板上对应于内层中用于安装元器件的铜面处通过控深锣槽的方式锣出预制槽，所述预制槽的槽底位于与内层中用于安装元器件的铜面相邻的介质层上端；而后通过激光烧蚀除去预制槽槽底的介质层，并将烧蚀后形成的粉尘吸走，使内层的铜面露出，形成用于安装元器件的铜面平台；然后生产板经过喷砂处理，去除铜面平台处的激光烧蚀残留物。本发明方法可有效改善成型锣平台时导致的铜面粗糙及铜面损失的问题，从而提高平台的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 平台 精度 钻孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
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