[发明专利]一种可实现自动化封装的免焊可更换功能性元器件连接器在审
申请号: | 202010149423.5 | 申请日: | 2020-03-04 |
公开(公告)号: | CN111223700A | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 钟正祁 | 申请(专利权)人: | 佛山宏嘉昌电子有限公司 |
主分类号: | H01H13/10 | 分类号: | H01H13/10;H01H13/12 |
代理公司: | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人: | 隆毅 |
地址: | 528000 广东省佛山市南海区桂城街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种可实现自动化封装的免焊可更换功能性元器件连接器,包括弹性腔体、导电弹性体及安装插脚,弹性腔体具有带敞口的上腔体,导电弹性体至少2个或内含至少2个功能型元器件,功能型元器件镶嵌在弹性腔体内且其两端面均设有导电橡胶体,功能型元器件的输入、输出端分别与两端面的导电橡胶体相连,导电弹性体一端面向下伸出弹性腔体底端,另一端面向上伸出上腔体底面,安装插脚设在弹性腔体四角处向上腔体敞口相反方向伸出,通过弹性腔体受挤压实现导电弹性体内含功能型元器件与按键体、PCB线路板迹道之间的连通或断开功能。本发明可满足多个功能型元器件同时连通或断开使用需要且适合自动化安装及免焊、单独更换功能型元器件。 | ||
搜索关键词: | 一种 实现 自动化 封装 免焊可 更换 功能 元器件 连接器 | ||
【主权项】:
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