[发明专利]印刷电路板制造方法有效
| 申请号： | 202010149921.X | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111328206B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 李齐良 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种印刷电路板制造方法，步骤包括电镀铜、介质层压合、拆板和后序加工。本发明通过先将铜电镀在金属导电板的表面，然后铜面粗糙化处理或键合剂后贴到介质层上，不仅保证了结合力，而且降低了成本及提高制程能力。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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