[发明专利]晶圆测试的异常数据聚类方法、装置、电子设备与介质有效

专利信息
申请号: 202010151036.5 申请日: 2020-03-06
公开(公告)号: CN111401420B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 毛宏坤 申请(专利权)人: 普迪飞半导体技术(上海)有限公司
主分类号: G06F18/2321 分类号: G06F18/2321;G06F18/22;G06F18/213
代理公司: 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 代理人: 徐海晟
地址: 200433 上海市杨*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种晶圆测试的异常数据聚类方法、装置、电子设备与介质,其中的异常数据聚类方法,包括:获取待聚类异常数据;所述待聚类异常数据包括多个样本,每个样本包括多个参数,每个参数包括多个电流数据,其中,不同样本对应于不同的待测实体,同一样本中的不同参数对应于所实施的不同种类的测试,同一参数中的不同电流数据对应于实施测试时所施加的不同电压;针对于每个参数,对所述多个样本中该参数的电流数据进行一次聚类,得到每个样本中每个参数的参数标签;根据各样本中的参数标签,对所述多个样本进行二次聚类,得到每个样本的样本标签。
搜索关键词: 测试 异常 数据 方法 装置 电子设备 介质
【主权项】:
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