[发明专利]树脂密封装置和树脂密封方法在审
| 申请号： | 202010151886.5 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111799187A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 石井正明 | 申请（专利权）人： | 朝日科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/54;B29C45/56;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供即使针对近年来较大型的半导体芯片也不会发生底部填充不充分及空隙、气泡等成型不良的树脂密封装置和树脂密封方法。该树脂密封装置具有：进退构件(11)，其能够朝向基板(1)的表面(1A)进入到模腔凹部(7)内并从该模腔凹部内退回，该进退构件将半导体芯片(2)的侧面(2A)整周的至少一部分围起来；及控制部，其在使进退构件向模腔凹部内进入至半导体芯片(2)的连接面(2C)的位置的状态下，向模腔凹部注入密封树脂(13)，将密封树脂填充到基板的表面与半导体芯片(2)的连接面(2C)之间的间隙部分以及基板的表面(1A)与进退构件之间的间隙部分，之后使进退构件从模腔凹部内退回，向半导体芯片的侧面整周填充密封树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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