[发明专利]具内埋散热件的电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202010152419.4 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN113365443B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 何明展;杨景筌;彭满芝 | 申请（专利权）人： | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 邹佳伦 |
| 地址： | 223005 江苏省淮安市淮安*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具内埋散热件的电路板，包括：内层线路基板，所述内层线路基板包括内层导电层；至少形成在所述内层线路基板一侧的外层导电层；以及贯穿所述具内埋散热件的电路板的相背两个表面的贯穿孔；所述贯穿孔中设置有散热件且所述散热件与所述贯穿孔形成预定间隙；所述间隙中填充有导电填充物。本发明还涉及一种具内埋散热件的电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具内埋 散热 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，未经宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010152419.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
