[发明专利]具有散热片的半导体封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202010152816.1 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN113363222A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡汉龙;林正忠;陈明志 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 贺妮妮 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有散热片的半导体封装结构及其制备方法，该方法包括：将芯片键合于封装基板的上表面，并形成弧状直立线的导热引线，导热引线的第一端芯片表面相连接，第二端连接焊球；形成塑封芯片及导热引线的塑封材料层；于塑封材料层的表面形成导热胶层，导热胶层与导热引线第二端上的焊球相连接；于导热胶层的表面形成散热层。通过将散热层全部形成于塑封材料层的外表面，增大了散热层的散热面积，同时通过导热引线将热量传递至散热层，效提高了芯片的散热效率；另外通过直接形成导热引线，不需要切除焊线及部，有效降低了制造成本；同时导热引线通过焊球与导热胶层连接，进一步增大导热引线与散热层的接触面积，提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热片 半导体 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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