[发明专利]一种二维二碲化钼垂直异质结及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202010152918.3 申请日: 2020-03-06
公开(公告)号: CN111403475B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 甘霖;李奥炬;翟天佑 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01L29/267 分类号: H01L29/267;H01L21/04;H01L29/06
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 李智;孔娜
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于二维材料领域,并具体公开了一种二维二碲化钼垂直异质结及其制备方法和应用,其包括1T’‑MoTe2和2H‑MoTe2两部分,且两部分间通过层间范德华力连接;制备步骤:S1将四钼酸铵和氯化钠的混合溶液烘干后作为钼源放入反应器,并在钼源上放置生长基底,将碲粉作为碲源放入反应器并置于钼源的上游;S2将钼源和碲源处温度升高到反应温度后自然降温至室温,同时向反应器中通入载气以将碲源带至钼源处,并通入还原剂,在生长基底上生成二维二碲化钼垂直异质结。本发明制备出的金属相和半导体相垂直堆垛的MoTe2异质结构,可以有效降低金属电极和材料接触的肖特基势垒,为改善金属‑半导体接触提供了重要的思路。
搜索关键词: 一种 二维 二碲化钼 垂直 异质结 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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