[发明专利]导管组装到位检测方法有效
申请号: | 202010153068.9 | 申请日: | 2020-03-06 |
公开(公告)号: | CN111272071B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 王兆平;熊金民;朱斌;王艺蓉;苏为利;张海坤 | 申请(专利权)人: | 迈得医疗工业设备股份有限公司 |
主分类号: | G01B11/00 | 分类号: | G01B11/00;G01M11/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 谭玲玲 |
地址: | 317607 浙江省台*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种导管组装到位检测方法。导管组装到位检测方法用于检测医疗导管的导管部和不透明配件是否连接可靠,导管组装到位检测方法包括:步骤S10:在导管部的第一端设置检测部,其中,第一端为导管部的朝向不透明配件的一端;步骤S20:组装导管部和不透明配件;步骤S30:采集检测部在导管部上的图像信息,以根据图像信息确定不透明配件与导管部的连接是否可靠。应用本发明的技术方案,可以解决现有技术中无法检测医疗导管涂胶后是否装配到位的问题。 | ||
搜索关键词: | 导管 组装 到位 检测 方法 | ||
【主权项】:
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