[发明专利]半导体芯片检测装置在审
| 申请号： | 202010154508.2 | 申请日： | 2020-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN111352017A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 邱贤春 | 申请（专利权）人： | 邱贤春 |
| 主分类号： | G01R31/265 | 分类号： | G01R31/265;G01N21/95;B65G49/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350100 福建省福州市闽侯县*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及检测设备技术领域，更具体地说，涉及一种半导体芯片检测装置，包括检测单元、上料控制单元、运送单元、上料单元、联动单元、出料单元、机架和底座，所述检测单元固接在所述上料控制单元上；所述上料控制单元固接在所述机架上；所述机架固接在所述底座上；所述上料控制单元传动连接两个所述联动单元；两个所述联动单元活动连接在所述机架的两端；两个所述联动单元传动连接所述运送单元；所述运送单元活动连接在所述机架上；所述运送单元配合在所述上料单元的下端；所述上料单元固接在所述机架上；所述运送单元配合在所述出料单元的上端；可实现多个半导体芯片的连续检测，提高半导体芯片的检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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