[发明专利]一种半导体自动化封装系统

摘要

本发明涉及电子电器技术领域，且公开了一种半导体自动化封装系统，包括垂直支架，垂直支架正面的右侧通过第三伺服电机支架固定连接有第三伺服电机，第三伺服电机的输出轴固定连接有第四齿轮，第四齿轮的右侧面齿轮连接有第三齿轮。该半导体自动化封装装置，通过设置旋转皮带，当第一个代加工产品加工完成时，可以直接加工第二个，从而实现不间断加工，进而提高生产效率，通过设置加热线圈，当加热线圈通电时可以产生磁力，从而可以将盖板吸起，从而防止了机械爪将盖板表面划伤的现象，通过设置加热蒸汽铜管，将代加工品和盖板进行加热，从而将代加工品和盖板之间的焊锡融化，将半导体代加工产品进行封装生产的同时也消除了静电对半导体的损害。