[发明专利]一种3D NAND存储结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010156682.0 申请日: 2020-03-09
公开(公告)号: CN111403405B 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 孙中旺;吴林春;张坤;王迪;周文犀 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L27/1157 分类号: H01L27/1157;H01L27/11582
代理公司: 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 代理人: 高园园
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一3D NAND存储结构及其制备方法,所述制备方法包括:提供一半导体中间结构,所述半导体中间结构包括:半导体衬底,形成于所述半导体衬底上的叠层结构及形成于所述叠层结构中的正面栅极间隙;其中,所述正面栅极间隙贯穿所述叠层结构并延伸至所述半导体衬底;于所述正面栅极间隙的内壁形成初始共源线,以填充所述正面栅极间隙;于所述半导体衬底远离所述正面栅极间隙开口的一表面形成背面栅极间隙,其中,所述背面栅极间隙暴露出所述初始共源线的底部;于所述背面栅极间隙的内壁形成共源线,以填充所述背面栅极间隙。通过本发明解决了现有在晶圆正面形成正面栅极间隙时,因较大特征尺寸带来存储面积损失的问题。
搜索关键词: 一种 nand 存储 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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