[发明专利]一种3D NAND存储结构及其制备方法有效
申请号: | 202010156682.0 | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN111403405B | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 孙中旺;吴林春;张坤;王迪;周文犀 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 高园园 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一3D NAND存储结构及其制备方法,所述制备方法包括:提供一半导体中间结构,所述半导体中间结构包括:半导体衬底,形成于所述半导体衬底上的叠层结构及形成于所述叠层结构中的正面栅极间隙;其中,所述正面栅极间隙贯穿所述叠层结构并延伸至所述半导体衬底;于所述正面栅极间隙的内壁形成初始共源线,以填充所述正面栅极间隙;于所述半导体衬底远离所述正面栅极间隙开口的一表面形成背面栅极间隙,其中,所述背面栅极间隙暴露出所述初始共源线的底部;于所述背面栅极间隙的内壁形成共源线,以填充所述背面栅极间隙。通过本发明解决了现有在晶圆正面形成正面栅极间隙时,因较大特征尺寸带来存储面积损失的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 nand 存储 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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