[发明专利]振动器件、电子设备以及移动体有效
| 申请号： | 202010156758.X | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN111682847B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 西泽龙太;村上资郎;山口启一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03B5/32 | 分类号： | H03B5/32;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制大型化并且能够搭载更大的振动元件。振动器件具有：基座；中继基板，其被支承于所述基座；以及振动元件，其被支承于所述中继基板，所述中继基板具有：固定部，其直接或间接地固定于所述基座；载置部，其载置有所述振动元件；以及梁部，其连接所述固定部和所述载置部，所述载置部的与所述振动元件连接的部分在俯视观察以之间夹着所述固定部夹的方式位于所述固定部的两侧。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 器件 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
暂无信息
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