[发明专利]陶瓷基板结构、智能功率模块及其制备方法在审
| 申请号： | 202010157109.1 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113380719A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘洋洋;史波;江伟;廖童佳 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 519000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷基板结构、智能功率模块及其制备方法及其制备方法，用于解决陶瓷基板塑封时出现溢胶的技术问题。本发明的陶瓷基板结构，包括陶瓷基板；以及固定部，其设置在陶瓷基板上，用于将引线框架的插入部固定。本发明通过在陶瓷基板的内部设置用于固定引脚框架的插入部的固定部，因此陶瓷基板与引脚框架的连接处位于陶瓷基板的内部，从而保证陶瓷基板与引脚框架平行，能够避免因刷锡膏厚度不均匀造成的陶瓷基板倾斜，导致在塑封时出现溢胶的现象并避免由于陶瓷基板与引脚框架贴合的过于紧密而造成翘曲甚至开裂的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 板结 智能 功率 模块 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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