[发明专利]单类和多类微小物体漂浮定向移动及自主装巨量转移方法有效
| 申请号： | 202010158066.9 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN111415896B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 杨冠南;林伟;崔成强;张昱 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 戴涛 |
| 地址： | 510060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供单类及多类微小物体漂浮定向移动及自主装巨量转移方法。通过对微小物体和目标载板进行表面处理，使目标载板目标位置具有不同的表面能。令微小物体漂浮于溶液表面，并将目标载板放入溶液中。利用目标载板的表面浸润性的差异，使溶液表面产生凹窝，使得微小物体滑入凹窝与目标载板的目标位置进行结合。对目标载板不同目标位置进行差异化表面处理，可以进一步在不同溶液中依次实现多类微小物体的漂浮定向移动及自主装巨量转移。本发明提供的单类及多类微小物体漂浮定向移动及自主装巨量转移方法，具有效率高，定位精度高，易操作的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 微小 物体 漂浮 定向 移动 自主 巨量 转移 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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