[发明专利]一种PCB板软硬结合工艺有效
| 申请号： | 202010158181.6 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN111343790B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 陈绍智;罗献军;张勇;王韦;罗家兵;郑海军;罗伟杰 | 申请（专利权）人： | 四川锐宏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/36;H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277 | 代理人： | 谭德兵 |
| 地址： | 620564 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板软硬结合工艺，其步骤包括硬板开料和软板开料，硬板钻孔采用钻孔工艺，软板钻孔利用低温冲压开孔，对硬板单面沉铜，软板单面沉积一层微带线膜，将硬板未沉铜面和软板未沉积微带线膜的面贴合在一起，同时在其夹持中间涂覆一层纳米胶，然后将整体置入45‑60℃的真空仓内进行压制；利用菲林片在沉铜面进行图形转移，利用蚀刻工艺在微带线膜蚀刻出微带线电路；在沉铜面线路电镀一层金镍或锡层，用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来，利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去；利用微雕技术去除微带线毛刺，本方案将软板和硬板组合在一起，从而使其应用于不同场合，提高了PCB板的适配性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 软硬 结合 工艺 | ||
【主权项】：
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