[发明专利]带粘接薄膜的切割带在审
| 申请号： | 202010161259.X | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111675980A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 杉村敏正;福井章洋;大西谦司;木村雄大;宍户雄一郎;高本尚英 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/20;C09J133/08;C09J11/04;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供带粘接薄膜的切割带，其适合于使切割带粘合剂层实现高的紫外线固化速度。本发明的带粘接薄膜的切割带(X)具有包含切割带(10)及粘接薄膜(20)的层叠结构。切割带(10)具有包含基材(11)和紫外线固化性的粘合剂层(12)的层叠结构。粘接薄膜(20)可剥离地密合于切割带(10)的粘合剂层(12)。粘合剂层(12)含有第1光聚合引发剂及第2光聚合引发剂。第1光聚合引发剂在波长365nm下的吸光系数为40ml/g·cm以上、且在波长405nm下的吸光系数为10ml/g·cm以下。第2光聚合引发剂在波长405nm下的吸光系数为40ml/g·cm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 带粘接 薄膜 切割 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010161259.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
