[发明专利]一种拾取装置和拾取方法有效
| 申请号： | 202010161828.0 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111341717B | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏;李明亮;郁之年;曾心如 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 远明 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种拾取装置和拾取方法；拾取装置包括支撑台和拾取臂；其中，支撑台包括用于支撑并固持载有目标半导体裸片的划片膜的支撑面，以及可容纳一个目标半导体裸片的容纳空间；支撑面建构出一个划片膜的移动面，容纳空间位于移动面的一侧，且容纳空间延伸至支撑面上；拾取臂包括用于接触并固持目标半导体裸片的拾取面；拾取臂位于移动面远离所述容纳空间的一侧，可相对移动面向容纳空间内移动以及向远离容纳空间的方向移动，以使拾取面固持目标半导体裸片，并使目标半导体裸片与划片膜剥离。本申请可以有效的降低目标半导体裸片在拾取过程中破裂的风险，且减少了拾取装置的配件，有利于减小生产和维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拾取 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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