[发明专利]一种应用于集成电路的芯片测试系统在审
| 申请号： | 202010161901.4 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111208412A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 杨桂英 | 申请（专利权）人： | 杨桂英 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311215 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于集成电路的芯片测试系统，包括支架，所述支架内设置有上下贯穿的滑移内腔，所述支架上端面固设有若干安装座所述支架上端面放置有芯片集成电路板，所述支架下端面设置有将所述芯片集成电路板顶出升降的顶出升降装置，所述安装座之间设置有用于将所述芯片集成电路板进行夹持的夹持装置，所述安装座环形阵列设置于所述支架上端面四角处，所述安装座上当固设有竖直安装杆，所述竖直安装杆一侧设置有平台箱体，在设备进行工作之前，所述芯片集成电路板需要在设备的作用下进行装卡并且进行测试，所述芯片集成电路板需要在所述支架上端面放置并且测试，然后上侧的所述传动输送机上用于运输不同的所述芯片集成电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 集成电路 芯片 测试 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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