[发明专利]一种植入式陶瓷馈通连接器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010161919.4 申请日: 2020-03-10
公开(公告)号: CN111371062A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 陈英;于凯凯;孙向明 申请(专利权)人: 摩科斯新材料科技(苏州)有限公司
主分类号: H02G15/013 分类号: H02G15/013;H02G15/10;A61N1/05;A61N1/02;A61N1/372;H01R4/64
代理公司: 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 代理人: 赵晓芳
地址: 215000 江苏省苏州市工业园区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种植入式陶瓷馈通连接器及其制造方法,植入式陶瓷馈通连接器包括金属法兰、绝缘体、导线和封接体,金属法兰套设于绝缘体外部,绝缘体上开设有与导线一一对应的通孔,导线穿设于通孔内,上端用于连接植入体内部的信号输出端、下端用于连接外部的延长导线,导线与绝缘体之间及绝缘体与金属法兰之间设置有用于连接密封的封接体,金属法兰底部向内侧凸出形成有用于支撑固定绝缘体的凸台。本发明无需夹具进行钎焊过程中绝缘体的固定,可节约成本,提高成品率,有利于在后续工艺中避免导线弯折过程中的损坏;可极大的减小陶瓷馈通连接器的体积,有利于实现整个电刺激植入体的微型化;提高连接密封的可靠性;且可简化生产步骤,降低成本。
搜索关键词: 一种 植入 陶瓷 通连 及其 制造 方法
【主权项】:
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