[发明专利]承载头及具有其的抛光装置有效
| 申请号： | 202010162279.9 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111251177B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 徐俊成;尹影;蒋锡兵;戴豪 | 申请（专利权）人： | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/005;B24B49/16 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张艳清 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造工艺抛光技术领域，具体涉及一种承载头及具有其的抛光装置。承载头包括：非柔性材质的本体，本体靠近待抛光晶圆的端部开设有多个凹腔，每个凹腔上设有与气源连接的通气孔；柔性膜固定连接在端部，适于与待抛光晶圆接触。通过将本体设置为非柔性材质，使得在本体上开设多个凹腔比较方便，在凹腔上设置与气源连接的通气孔，使每个凹腔的气压控制较方便，由于在本体靠近待抛光晶圆的端部固定连接柔性膜，采用柔性膜与待抛光晶圆接触，保证了柔性膜与待抛光晶圆的贴合度，由于无需在各腔室之间单独设置密封机构，而是采用非柔性材质的本体直接开设凹腔配合柔性膜的形式保证各腔室的独立控制，使承载头的结构和工艺制造较简单。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 具有 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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