[发明专利]光器件耦合焊接方法有效
| 申请号： | 202010163152.9 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111843201B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 张超;奉光华 | 申请（专利权）人： | 成都优博创通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 | 代理人： | 徐川 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种光器件耦合焊接方法，包括将激光器夹持于上夹头，将基底夹持于下夹头；提供调节环，将调节环套设于激光器的伸出上夹头的部分；调节上夹头以及下夹头，以使激光器与基底达到最大耦合值；以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，以及，以搭接焊方式在调节环以及基底形成一个第一焊点；松开下夹头，采用搭接焊方式，以第一焊接能量焊接调节环以及基底，以使调节环以及基底完全固定连接。本申请提供的方法可以降低上下夹头同轴度带来的焊变影响，同时简化焊接工序，提高焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 耦合 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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