[发明专利]一种聚合物与金属基板的无缝拼装方法有效
| 申请号： | 202010163258.9 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111234715B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 罗国强;李家劲;何佳骏;郭成成;沈强;张联盟;张建;孙一 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C09J5/00 | 分类号： | C09J5/00 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 崔友明 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种聚合物与金属基板的无缝拼装方法，该方法，包括以下步骤：用小分子有机溶液润湿金属基板的待拼装面，然后，以设定正应力保持聚合物基板与金属基板的待拼装面结合，并在设定环境条件和设定正应力下保持设定时间。本发明可达到聚合物与金属材料之间无缝拼装，且使拼装界面具有一定的结合强度，在不引入过厚胶层的情况下增加物件之间接触面间连续性，同时，本发明拼装溶液流动性佳，可充分润湿拼装面的表面轮廓，其拼装结束后界面不会留下胶层固体，另外，本发明拼装的物件，拆卸方便，拆卸过程中物件表面受到的损伤相对轻微，便于拼装件再利用，其相较于市面上的粘胶以及其他拼装方法，本发明拼装溶液生产成本更低，用量更少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚合物 金属 无缝 拼装 方法 | ||
【主权项】：
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