[发明专利]一种白光LED用荧光聚酰亚胺封装体及其封装方法在审

专利信息
申请号: 202010164366.8 申请日: 2020-03-11
公开(公告)号: CN111326648A 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 张艺;瞿伦君;龙禹波;吴慧焱;蒋星;刘四委;池振国;许家瑞 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: H01L33/56 分类号: H01L33/56;H01L33/50;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 代理人: 张雪
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种白光LED用荧光聚酰亚胺封装体及其封装方法,属于封装工艺技术领域,所述封装体包括荧光聚酰亚胺透光膜1、封装底座2和LED发光组件3,所述封装底座2和LED发光组件3表面涂覆有荧光聚酰亚胺胶液,所述封装方法为将涂覆封装好的器件放入烤箱中进行真空烘烤,使得荧光聚酰亚胺胶液固化,所述封装方法工序简单,荧光聚酰亚胺阻隔性和透光性好,LED耐热性好,适合大面积制备,在信息显示、照明等领域具有重要的应用前景。
搜索关键词: 一种 白光 led 荧光 聚酰亚胺 封装 及其 方法
【主权项】:
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