[发明专利]半导体元件搭载用部件、引线框和半导体元件搭载用基板在审
| 申请号： | 202010164828.6 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111755407A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 菱木薰;大泷启一;佐佐木英彦;留冈浩太郎 | 申请（专利权）人： | 大口电材株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;李宏轩 |
| 地址： | 日本鹿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明为半导体元件搭载用部件、引线框和半导体元件搭载用基板。提供能减少成本、操作时间，提高生产率，并维持将包含银镀层的镀层整体厚度抑制为较薄且显著提高了与密封树脂的密合性的状态的半导体元件搭载用部件。本发明的半导体元件搭载用部件为，在成为基材的金属板的上表面、侧面、下表面中的至少上表面或侧面，具备具有针状突起簇的粗糙化银镀层，同时具备覆盖粗糙化银镀层中针状突起簇的表面的增强用镀层作为最表层镀层，粗糙化银镀层具有在晶体取向001、111、101的各比率中晶体取向101的比率最高的晶体结构，增强用镀层的表面沿袭粗糙化银镀层的针状突起簇而形成为具有相对于平滑面的表面积的表面积比为1.30以上6.00以下的针状突起簇的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 搭载 部件 引线 用基板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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