[发明专利]用于半导体封装件的Cu表面上的多孔Cu有效
| 申请号： | 202010166747.X | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111696956B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | N·皮尔迈尔;赖庆勇;李瑞家;M·穆罕默特萨努西;E·纳佩特施尼格;N·奥斯曼;盛秀清 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/532;H01L21/56;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装件，其包括多个金属引线和通过互连附接到多个金属引线的半导体管芯。多个金属引线的表面、半导体管芯的金属化表面和/或互连的表面包括Cu，并且具有在340至400W/mK范围内的热导率以及在80％至110％IACS范围内的电导率。包括Cu并且具有在340至400W/mK范围内的热导率以及在80％至110％IACS范围内的电导率的一个或多个所述表面还包括具有在1μm至10μm范围内的直径的微孔。还描述了一种制造具有这种微孔的金属表面的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 cu 表面上 多孔 | ||
【主权项】：
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