[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202010167252.9 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111834355A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 赵暎相;李稀裼;任允赫;郑文燮 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/29;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人： | 吴焕芳;杨勇 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括：封装基底；下部半导体芯片，位于所述封装基底上；中间层，位于所述下部半导体芯片上，所述中间层包括彼此间隔开的多个片段；上部半导体芯片，位于所述中间层上；以及模制构件，覆盖所述下部半导体芯片及所述中间层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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